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“最后也是最好的FINFET節(jié)點”

  • 在該公司的北美技術研討會上,臺積電業(yè)務發(fā)展和海外運營辦公室高級副總裁兼聯合首席運營官 Kevin Zhang 稱其為“最后也是最好的 finfet 節(jié)點”。臺積電的策略是開發(fā) N3 工藝的多種變體,創(chuàng)建一個全面的、可定制的硅資源?!拔覀兊哪繕耸亲尲尚酒阅艹蔀橐粋€平臺,”Zhang 說。 截至目前,可用或計劃中 N3 變體是:N3B:基準 3nm 工藝。N3E:成本優(yōu)化的版本,具有更少的 EUV 層數,并且沒有 EUV 雙重圖形。它的邏輯密度低于 N3,但具有更好的良率。N3P:N3E 的增強版本,在相
  • 關鍵字: FINFET  TSMC  

CMOS可靠性測試:脈沖技術如何助力AI、5G、HPC?

  • 在半導體領域,隨著技術的不斷演進,對CMOS(互補金屬氧化物半導體)可靠性的要求日益提高。特別是在人工智能(AI)、5G通信和高性能計算(HPC)等前沿技術的推動下,傳統(tǒng)的可靠性測試方法已難以滿足需求。本文將探討脈沖技術在CMOS可靠性測試中的應用,以及它如何助力這些新興技術的發(fā)展。引言對于研究半導體電荷捕獲和退化行為而言,交流或脈沖應力是傳統(tǒng)直流應力測試的有力補充。在NBTI(負偏置溫度不穩(wěn)定性)和TDDB(隨時間變化的介電擊穿)試驗中,應力/測量循環(huán)通常采用直流信號,因其易于映射到器件模型中。然而,結
  • 關鍵字: CMOS  可靠性測試  脈沖技術  AI  5G  HPC  泰克科技  

CMOS_Sensor國產替代到什么程度了?

  • 攝像頭CMOS傳感器(CMOS Image Sensor, CIS)是成像設備的核心部件,廣泛應用于智能手機、安防監(jiān)控、汽車電子、工業(yè)檢測等領域。以下是國內外主流的CMOS傳感器廠家及其主要特點和代表性型號:從智能手機到自動駕駛,從安防監(jiān)控到工業(yè)檢測,CIS的身影無處不在。隨著技術不斷演進,CIS市場格局也在悄然變化。今天,我們就來一次全景掃描,盤點國內外主流CMOS傳感器廠商,以及那些正在崛起的新興勢力。當年最缺芯片的時候,我別的不擔心,最擔心買不到索尼的Sensor,結果一開始我們用中國臺灣的可以替代
  • 關鍵字: CMOS  圖像傳感器  ISP  

臺積電2nm馬上量產:工廠火力全開 蘋果首發(fā)

  • 3月31日消息,據媒體報道,位于新竹和高雄的兩大臺積電工廠將是2nm工藝制程的主要生產基地,預計今年下半年正式進入全面量產階段。在前期試產中,臺積電已經做到了高達60%的良率表現,待兩大工廠同步投產之后,月產能將攀升至5萬片晶圓,最大設計產能更可達8萬片。與此同時,市場對2nm芯片的需求持續(xù)高漲,最新報告顯示,僅2025年第三、四季度,臺積電2納米工藝即可創(chuàng)造301億美元的營收,這一數字凸顯先進制程在AI、高性能計算等領域的強勁需求。作為臺積電的核心客戶,蘋果將是臺積電2nm工藝制程的首批嘗鮮者,預計iP
  • 關鍵字: 臺積電  2nm  量產  蘋果首發(fā)  晶圓  GAAFET架構  3nm FinFET  

圖像傳感器選擇標準多?成像性能必須排第一

  • 當涉及到技術創(chuàng)新時,圖像傳感器的選擇是設計和開發(fā)各種設備過程中一個至關重要的環(huán)節(jié),這些設備包括專業(yè)或家庭安防系統(tǒng)、機器人、條形碼掃描儀、工廠自動化、設備檢測、汽車等。選擇最合適的圖像傳感器需要對眾多標準進行復雜的評估,每個標準都會影響最終產品的性能和功能。從光學格式和、動態(tài)范圍到色彩濾波陣列(CFA)、像素類型、功耗和特性集成,這些標準的考慮因素多種多樣,錯綜復雜。在各類半導體器件中,圖像傳感器可以說是最復雜的。這些傳感器將光子轉換為電信號,通過一系列微透鏡、CFA、像素和模數轉換器(ADC)產生數字輸出
  • 關鍵字: 圖像傳感器  CMOS  成像性能  

SK海力士將關閉CIS圖像傳感器部門轉向AI存儲器領域

  • 3月7日消息,近日,綜合韓聯社、ZDNet Korea、MK等多家韓媒報道,SK海力士在內部宣布將關閉其CIS(CMOS圖像傳感器)部門,該團隊的員工將轉崗至AI存儲器領域。SK海力士稱其CIS團隊擁有僅靠存儲芯片業(yè)務無法獲得的邏輯制程技術和定制業(yè)務能力。存儲和邏輯半導體高度融合的趨勢下,將CIS團隊和存儲部門聚合為一個整體,才能進一步提升企業(yè)的AI存儲器競爭力。
  • 關鍵字: SK海力士  CIS  CMOS  AI存儲器  

復旦大學在Si CMOS+GaN單片異質集成的探索

  • 異質異構Chiplet正成為后摩爾時代AI海量數據處理的重要技術路線之一,正引起整個半導體行業(yè)的廣泛關注,但這種方法要真正實現商業(yè)化,仍有賴于通用標準協議、3D建模技術和方法等。然而,以拓展摩爾定律為標注的模擬類比芯片技術,在非尺寸依賴追求應用多樣性、多功能特點的現實需求,正在推動不同半導體材料的異質集成研究。為此,復旦大學微電子學院張衛(wèi)教授、江南大學集成電路學院黃偉教授合作開展了Si CMOS+GaN單片異質集成的創(chuàng)新研究,并在近期國內重要會議上進行報道。復旦大學微電子學院研究生杜文張、何漢釗、范文琪等
  • 關鍵字: 復旦大學  Si CMOS  GaN  單片異質集成  

安森美 AR0823AT Hyperlux CMOS Digital Image Sensor

  • onsemi AR0823AT 是一款 1/1.8 英寸的 CMOS 數位影像感測器,擁有 3840 H x 2160 V 的有效像素陣列。這款先進的汽車用感測器能以高動態(tài)范圍 (HDR) 并結合 LED 閃爍抑制 (LFM) 捕捉影像。AR0823AT 可在每一幀中同時捕捉低光與極高亮度的場景,其 2.1 μm 超級曝光像素能實現高達 150 dB 的動態(tài)范圍,而無需進行自動曝光調整。這顯著降低了場景依賴的汽車關鍵系統(tǒng)的延遲,實現更快速且更安全的數據收集與決策。AR0823AT 的雙輸出
  • 關鍵字: 安森美  AR0823AT  Hyperlux  CMOS Digital Image Sensor  

國產無反相機產業(yè)鏈初現

  • 根據相機及影像產品協會(CIPA)公布的數據,2024 年 1 月至 5 月,中國市場相機出貨量全球占比達到 23.4%,躍居繼美洲之后的全球第二大市場。在智能手機沖擊下曾一度遇冷的相機市場,如今因直播電商、短視頻等新興產業(yè)的崛起而重新煥發(fā)生機。產品創(chuàng)新與流量經濟的交織,正在為傳統(tǒng)行業(yè)打開一條全新的消費路徑。日本佳能副社長、執(zhí)行董事小澤秀樹也表示,2023 年中國數碼相機市場實現了 25% 的增長,其中無反相機更是增長了 31%,預計 2024 年這一增長勢頭將持續(xù),無反相機的增長有望達到 35%。隨著近
  • 關鍵字: 無反相機  CMOS  傳感器  

打破索尼壟斷!晶合集成1.8億像素相機全畫幅CMOS成功試產:業(yè)內首顆

  • 8月19日消息,今日,晶合集成宣布與思特威聯合推出業(yè)內首顆1.8億像素全畫幅(2.77英寸)CMOS圖像傳感器(以下簡稱CIS),為高端單反相機應用圖像傳感器提供更多選擇。據了解,晶合集成基于自主研發(fā)的55納米工藝平臺,與思特威共同開發(fā)光刻拼接技術,克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困難,成功突破了在單個芯片尺寸上,所能覆蓋一個常規(guī)光罩的極限。同時確保在納米級的制造工藝中,拼接后的芯片依然保證電學性能和光學性能的連貫一致。晶合集成表示,首顆1.8億像素全畫幅CIS的成功試產,既標志著光刻拼接技術在
  • 關鍵字: CMOS  晶合  圖像傳感器  索尼  

業(yè)內首顆!國產 1.8 億像素相機全畫幅 CMOS 圖像傳感器成功試產

  • 8 月 19 日消息,晶合集成今日官宣,該公司與思特威聯合推出業(yè)內首顆 1.8 億像素全畫幅(2.77 英寸)CIS(CMOS 圖像傳感器),為高端單反相機應用圖像傳感器提供更多選擇?!?產品圖,圖源晶合集成,下同據介紹,為滿足 8K 高清化的產業(yè)要求,高性能 CIS 的需求與日俱增。晶合集成基于自主研發(fā)的 55 納米工藝平臺,攜手思特威共同開發(fā)光刻拼接技術,克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困難,成功突破了在單個芯片尺寸上,所能覆蓋一個常規(guī)光罩的極限,同時確保在納米級的制造工藝中,拼接后的芯片依
  • 關鍵字: CMOS  圖像傳感器  CIS  

英特爾最新的FinFET是其代工計劃的關鍵

  • 在上周的VLSI研討會上,英特爾詳細介紹了制造工藝,該工藝將成為其高性能數據中心客戶代工服務的基礎。在相同的功耗下,英特爾 3 工藝比之前的工藝英特爾 4 性能提升了 18%。在該公司的路線圖上,英特爾 3 是最后一款使用鰭片場效應晶體管 (FinFET) 結構的產品,該公司于 2011 年率先采用這種結構。但它也包括英特爾首次使用一項技術,該技術在FinFET不再是尖端技術之后很長一段時間內對其計劃至關重要。更重要的是,該技術對于該公司成為代工廠并為其他公司制造高性能芯片的計劃至關重要。它被稱為偶極子功
  • 關鍵字: 英特爾  FinFET  代工計劃  

使用先進的SPICE模型表征NMOS晶體管

  • 為特定CMOS工藝節(jié)點設計的SPICE模型可以增強集成電路晶體管的模擬。了解在哪里可以找到這些模型以及如何使用它們。我最近寫了一系列關于CMOS反相器功耗的文章。該系列中的模擬采用了LTspice庫中預加載的nmos4和pmos4模型。雖然這種方法完全適合這些文章,但如果我們的主要目標是準確模擬集成電路MOSFET的電學行為,那么結合一些外部SPICE模型是有意義的。在本文中,我將介紹下載用于IC設計的高級SPICE模型并在LTspice原理圖中使用它們的過程。然后,我們將使用下載的模型對NMOS晶體管進
  • 關鍵字: CMOS,MOSFET  晶體管,Spice模型  

CMOS反相器開關功耗的仿真

  • 當CMOS反相器切換邏輯狀態(tài)時,由于其充電和放電電流而消耗功率。了解如何在LTspice中模擬這些電流。本系列的第一篇文章解釋了CMOS反相器中兩大類功耗:動態(tài),當反相器從一種邏輯狀態(tài)變?yōu)榱硪环N時發(fā)生。靜態(tài),由穩(wěn)態(tài)運行期間流動的泄漏電流引起。我們不再進一步討論靜態(tài)功耗。相反,本文和下一篇文章將介紹SPICE仿真,以幫助您更徹底地了解逆變器的不同類型的動態(tài)功耗。本文關注的是開關功率——當輸出電壓變化時,由于電容充電和放電而消耗的功率。LTspice逆變器的實現圖1顯示了我們將要使用的基本LTspice逆變器
  • 關鍵字: CMOS,反相器,功耗  仿真,LTspice  

CMOS反相器的功耗

  • 本文解釋了CMOS反相器電路中的動態(tài)和靜態(tài)功耗。為集成電路提供基本功能的CMOS反相器的發(fā)展是技術史上的一個轉折點。這種邏輯電路突出了使CMOS特別適合高密度、高性能數字系統(tǒng)的電氣特性。CMOS的一個優(yōu)點是它的效率。CMOS邏輯只有在改變狀態(tài)時才需要電流——簡單地保持邏輯高或邏輯低電壓的CMOS電路消耗的功率非常小。一般來說,低功耗是一個理想的功能,當你試圖將盡可能多的晶體管功能封裝在一個小空間中時,這尤其有益。正如計算機CPU愛好者提醒我們的那樣,充分去除集成電路中的熱量可能很困難。如果沒有CMOS反相
  • 關鍵字: CMOS,反相器,功耗  
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cmos finfet介紹

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